封胶机怎么用，封胶机怎么用视频

投稿用户 • 2023年3月4日 pm3:16 • 范文大全 • 阅读 119

封胶机基本操作与维护

一.

1.开机

按圆按钮打开设备电源，再按绿色按钮开机

2.进入系统后用鼠标双击桌面快捷方式“***UTO COB”打开封胶软件

3.在屏幕右边对话框点击“V”选择要封胶的方程式。根据封胶区域大小再调整送料气压大小

常有参数：点胶气压：0.4MPa（一半固定不用调整）

送料气压：0.2MPa——0.6MPa（低于0.2MPa说明胶稀；高于0.6MPa说明胶稠）

二.常用针头：

20号针头：一般产品

21号针头：封胶范围较小的产品

三.功能栏菜单说明以及相关参数

1.点胶设置：相关参数：出胶高度39±1mm

出胶后抬胶1–5mm

循环次数：任意数

其他不变

2.对点标定：用鼠标点击对点标定再确定点胶点标定设备会打出一点胶在托盘上，这时点确定，然后把光标十字线对准胶点中心，会出现放大胶点，再移动光标十字线至放大胶点中心，点鼠标左键，封胶头会移动到胶中心点确定即可，按Ctrl+鼠标右键会出现对话框，选择初始位置设置机头回原位点确定即完成对点标定。

常见问题及处理方法

不出胶：针头堵（拆下针头清理里面杂物）

胶大：送料气压过大，调小即可

胶小：送料气压过小，调大即可

胶不断：点胶头的白色密封圈损坏，须更换（更换方法：a.把左右两个气压表调为0MPa；b.再拆点胶头换白色密封圈；c.换好后再装上，然后打开左右两边气压表，调至正常工作范围值）

胶大、胶小、胶偏位：用鼠标点击轨迹调整，可以用"←↑→↓".调整整体对胶位置。按“+ ”、“-”键可以调整胶的长、短，按“W”、“S”键可以调整胶的宽、窄。

抓不到点：调整PR参数，再把两侧光线调统一，使每个封胶范围光线相似度统一。光线调整方法：用鼠标点光源，光会亮，再用鼠标点暂停点胶，用“+”键或“-”键把光调强或调弱

关机：和电脑关机方法一样，系统关闭后，再按圆按钮关闭电源

备注：机器要经常保养上油，保持清洁，调胶时注意胶的稀稠，一般胶和二甲苯的比例是3 ：1，胶用完时，压力桶先把进气关闭，再把出气打开，气完全放完后才可以换胶，注意安全，经常清洗设备和压力桶（用二甲苯），胶不及时清洗会固化损坏设备

3.轨迹调整

常用参数：整体速度：170——220

延时：0.02——0.08（一般第一点和最后一点给延时）

模板设定：用鼠标点模板会出现一个框，这时按“W”“S”和“+”“-”键放大框把封胶范围全部包围，建议框要大一点

PR设置：用鼠标点PR设置会出现一个对话框

PR百分比：50±10

对点域值：170±10

（数值越小误差越大）

四.新建任务

编写一个新的程式

点新建任务栏会出现一个对话框，在对话框输入PCB型号，目标种类输入PCB板上孔数目，一般为“1”，然后点确定，会出现请设置0#点，点确定，再点"点胶设置",会出现十字线光标，再移动光标到封胶位置，会出现放大封胶位置，点左键确定;再点对高位置，后面步骤同上。点开始设置会出现对话框，点确定，然后画封胶轨迹，封胶轨迹用鼠标左键画，最后一个轨迹双击左键即完成，轨迹形状要根据封胶范围和封胶要求，一般第一点和最后一点应停留在IC上方。轨迹画完后，再设定模板大小、PR参数、整体速度、第一点延时，再在点胶设置栏输入出胶高度参数、循环次数参数即可生产。

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